A
busca por um padrão do UWB já vem se alongando há anos. Em 13 de maio
de 2004, a IEEE não conseguiu aprovar pela 5a vez, o padrão para a camada
física do UWB, mesmo após a redução das especificações concorrentes de
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possíveis em 2.
As
especificações competidoras agregam de ambos os lados várias
empresas do ramo de alta tecnologia. De um lado estão a Intel,Texas Instruments,
Philips, NEC, Infineon, STMicroeletronics e vários outras indústrias de peso,
formando a MultiBand OFDM Alliance (MBOA) em junho de 2003. Do outro lado,
está a Motorola e sua subsidiária Freescale, associada com várias pequenas
empresas, sob o nome de Ultra Wideband Forum em fevereiro de 2004.As duas
organizações formadas desenvolveram as especificações e hoje tentam promovê-
las para ganhar espaço no mercado.
A
diferença básica entre o MBOA e o UWB Forum é que o MBOA se baseia
numa tecnologia multibanda com freqüências espalhadas em saltos (Frequence
Hopping), onde há um compromisso entre o número de usuários e a taxa de
dados, enquanto o UWB Forum se baseia no DS-UWB, onde o sinal é combinado
com um código pseudo-randômico para gerar um sinal de banda larga .
O
Ultra Wideband Forum introduzirá no mercado de consumidores finais,
ainda este ano, chips de silicone com tecnologia UWB. Já o chip do MBOA, só
estará no mercado no final do ano ou no ano que vem.
Os
próximos lançamento do MBOA são produtos com alimentação AC em
2005, produtos para câmeras digitais em 2006 e handsets em 2007.
Vários
analistas acreditam que o padrão do MBOA irá prevalecer pelo fato de
do seu lado estarem todas as grandes empresas do ramo, enquanto a Motorola
está isolada do outro lado. Contudo, outros lembram, que vários padrões foram
criados mesmo contra a vontade de uma maioria, como o CDMA.
Porém,
o fato da IEEE ter tentado definir um padrão 5 vezes e ainda não ter
conseguido, mostra que talvez a tecnologia ainda esteja muito recente para que
um padrão seja definido. Talvez o mercado ainda tenha que ver o que o UWB
pode oferecer, para então escolher um padrão.
